精新电源专注于半导体制造解决方案，例如沉积、蚀刻和离子注入工艺。借助我们的半导体制造生产解决方案，通过高度精确的电源、频率调谐和多级脉冲实现先进的等离子体工艺控制。
为了制造领先的集成电路 (IC)，需要采用新型工艺和材料来制造晶体管或存储单元。由于特征尺寸不断缩小，精度达到原子级别，必须做到极致的工艺控制。
精新电源深谙半导体制造行业发展趋势。我们是蚀刻、沉积注入和退火等关键工艺电源和控制解决方案的国内市场领导者。
您面临的挑战
- 对于薄膜沉积来说，从用于刻印集成电路规格的薄膜，到导电和绝缘薄膜，再到金属薄膜，您的沉积工艺需要原子级别的精密控制，同时膜层的结构、厚度、均匀性也必须达到高质量。
- 对于四种类型的离子注入工艺（大电流、中电流、高能量和等离子体掺杂），能量纯度、离子束角度控制和均匀性是关键变量。
- 在精细化工艺流程控制的时候也必须要兼顾生产效率和成本，这也给半导体生产流程带来了更多更大的挑战。
